可能导致延期上市 台积电三星3nm制程工艺研发均受阻

贾桂鹏 |  2021-01-04

  2020年,台积电和三星这两大芯片代工商,均把芯片制程工艺提升至5nm,而且更先进的3nm制程也在计划中,不过,最近它们好像都遇到了一些麻烦。

可能导致延期上市 台积电三星3nm制程工艺研发均受阻

  近日,产业链方面的最新消息显示,台积电和三星在3nm制程工艺的研发方面遇到了不同方面的关键技术瓶颈,研发进度不得不放慢。

  据台积电CEO魏哲家在财报分析师会议上透露,台积电的3nm制程工艺仍将会采用成熟的鳍式场效应晶体管技术(FinFET)。而三星在3nm制程工艺方面将会采用环绕栅极晶体管技术(GAA)。

  不过,目前还不能确认台积电和三星在3nm制程工艺研发过程中遇到什么样的瓶颈,到底会对研发的进程造成怎样的影响。

  但是,台积电可能是由于“缺电”的原因,造成进程受阻。数据显示,先进制程机台用电量占台积电公司能源使用50%以上,同时考虑先进制程机台数量逐年增加,台积电对于电能的消耗将进一步快速增长。

  而对于台积电3nm工艺的产能,此前有报道称其准备了四波产能,第一步中大部分将留给多年的大客户苹果,后三波产能将会被高通、AMD、Intel等厂商预定。

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