比特早报：微软据悉准备推出新的人工智能语言模型，华为申请PuraOS商标

  2024年5月7日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯：

  微软据悉准备推出新的人工智能语言模型，同谷歌和OpenAI竞争

  The Information消息，据悉，微软正训练一个新的内部人工智能语言模型，其规模“足以同谷歌和OpenAI的AI语言模型相抗衡”。知情人士称，新模型在微软内部被称为“MAI-1”，由该公司AI部门CEO穆斯塔法·苏莱曼(Mustafa Suleyman)负责。苏莱曼为谷歌DeepMind联合创始人、AI创企Inflection前CEO。(界面新闻)

  如果消息属实，微软推出的“MAI-1”无疑将会加剧AI语言模型市场的竞争。

  华为申请PuraOS商标

  天眼查知识产权信息显示，近日，华为技术有限公司申请注册一枚“PuraOS”商标，国际分类为科学仪器，当前商标状态为等待实质审查。近期，华为宣布P系列升级为Pura。值得注意的是，华为此前已申请注册多个“Pura”“HUAWEI Pura”商标。(新浪科技)

  苹果据悉正研发一款数据中心AI芯片

  财联社5月7日电，苹果一直在研发自己的芯片，用于在数据中心服务器上运行人工智能软件。据知情人士透露，服务器芯片项目的内部代号为ACDC(Apple Chips in Data Center，数据中心苹果芯片)。ACDC项目已经进行了好几年，目前还不确定新芯片何时会推出。苹果公司承诺将在6月的全球开发者大会上发布新的人工智能产品。 (华尔街日报)

  通过自研芯片，苹果可以更好地控制硬件性能，优化软硬件的协同工作，同时这也有助于苹果减少对外部芯片供应商的依赖，增强自身供应链的稳定性。

  新思科技将21亿美元出售软件完整性业务

  新思科技5月6日宣布，将把其软件完整性(SIG)业务出售给Clearlake Capital和Francisco Partners领导的私募股权财团，交易价值21亿美元，预计今年下半年完成。新思科技在去年年底宣布了剥离SIG业务的计划。这笔交易将创建一个新的独立实体，提供应用安全测试软件。(界面)

  英伟达参投英国自动驾驶初创公司10亿美元融资，软银领投

  美国芯片巨头英伟达公司正在投资英国自动驾驶技术初创公司Wayve Technologies Ltd .，参与了该公司一轮10.5亿美元的融资。这是欧洲人工智能公司迄今为止规模最大的融资之一，本轮融资由软银集团牵头，Wayve的现有投资者微软投入了更多资金。该公司没有透露其最新估值。(新浪财经)

  用于光通信与光计算 我国在国际上首创新型场效应调控光电二极管

  财联社5月6日电，从中国科学技术大学获悉，该校孙海定教授课题组与武汉大学刘胜院士团队合作，在国际上首次提出了新型三电极光电PN结二极管结构，构筑载流子调制新方法，实现了第三端口外加电场对二极管光电特性的有效调控。相关研究成果日前在线发表于期刊《自然•电子学》。研究人员表示，由于该器件结构和制作工艺十分简单，该新型场效应调控光电二极管架构的提出，可被广泛应用于其他由各种半导体材料制成的有源光电子集成芯片和器件平台上，对推动下一代高速和多功能光电集成芯片的发展有着重要价值。 (科技日报)

  长城信息正式加入华为鲲鹏展翅伙伴计划

  近日，经过湖南省鲲鹏生态创新中心多维度严格测试，中国长城旗下长城信息“友随”全渠道服务数智化解决方案成功完成华为鲲鹏兼容性测试，获得华为鲲鹏技术认证。同时，长城信息正式加入华为鲲鹏展翅伙伴计划，成为认证级应用软件伙伴。双方将展开多方面合作，共同推动金融渠道数智化建设和价值落地。(财联社)

  英飞凌将为小米电动汽车提供先进的功率芯片

  财联社5月6日电，德国芯片制造商英飞凌据称已与电动汽车制造商小米达成协议，将向小米汽车供应先进的功率芯片，直至2027年。英飞凌表示，其将为小米的电动汽车供应碳化硅(SiC)芯片和模块以及各种关键的微控制器芯片。 (日经新闻)