投资额达600亿元 富士康青岛芯片封测厂已开始动工

贾桂鹏 |  2020-07-22

  近日,富士康计划在青岛建设先进的芯片封装和测试工厂,已经开始破土动工。

投资额达600亿元 富士康青岛芯片封测厂已开始动工

  据悉,富士康在青岛建设被封装和测试工厂,计划将会投资600以人民币(约为86亿美元)。而此芯片封测厂,将会致力于5G和人工智能相关设备的芯片研究、制造,并将会提供先进的封装技术。

  有消息人士透露,该封测厂月产能可达到30000片12英寸晶圆,并计划在2021年投产,并在2025年,其产量将会扩大至商用水准。

  据了解,青岛富士康高端封测项目,是“新基建”项目的典型代表。

  在2017年,富士康成立了半导体子集团,以整合资源,发展公司半导体业务。据信,青岛的新工厂也会是富士康加强其在半导体领域部署的重要一步。

  在过去的两年时间里,富士康已经与珠海、济南以及南京相关部门就参与到当地芯片制造达成了多项协议。

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