比特早报:华为公布沃土计划与耀星计划进展,ASML全新EUV光刻机将于2021年中期发货

Yu |  2020-10-15

  2020年10月15日,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖都抛出了哪些观点?比特网为你带来值得关注的科技资讯:

  华为公布沃土计划与耀星计划进展

  华为公司战略部总裁张文林公布了沃土计划与耀星计划的最新进展,其中,沃土计划主要针对ICT基础设施,而耀星计划则针对智能终端。根据华为公布的数据,沃土计划共投入15亿美金资源扶持,目前合作伙伴已经达到1.8万人,开发者数量达到150万人,已经覆盖23个区域。耀星计划2020年应用分发量已经达到2610万,应用市场活跃用户数量已经达到4.9亿,集成HMS core的应用数量为9.6万个。(钛媒体)

  工信部副部长:我国5G基站已超60万座

  工信部副部长刘烈宏在14日举行的2020中国国际信息通信展览会开幕式上表示,我国5G基站已超60万座,终端连接数超1.5亿。(国是直通车)

  事实上,在新冠疫情的影响下,全球各个国家经济都受到了影响,甚至5G频谱拍卖都不得不延迟。相比之下,我国能够提前完成5G建设目标,十分不易。此外,在新基建的推动下,全国各地相继出台政策推动5G建设,这些都是5G建设目标提前完成的重要支撑。

  中芯国际成今年以来募资金额最多公司

  统计显示,以发行日期为基准,截至10月14日,今年以来共有308家上市公司首发募资,累计募资金额达3851.31亿元。分区间来看,募资金额超10亿元的有88家,其中,募资金额超百亿元的有3家,募资金额5亿元至10亿元的有108家。中芯国际为今年以来募资金额最多的公司,首发募集资金达532.3亿元。(证券时报)

  ASML全新EUV光刻机将于2021年中期发货

  据财联社报道,从ASML获悉,其公布了EUV路线图上的新机型TWINSCANNXE:3600D的最终规格,这是30mJ/cm2的曝光速度达到每小时曝光160片晶圆,提高了18%的生产率,并改进机器匹配套准精度至1.1纳米,并计划于2021年的中期开始发货。(财联社)

  芯片是电子产品最不可缺少的一部分,而芯片在生产加工需要用到的就是光刻机。目前,全球仅有极少数的光刻机设备厂商能够研制出高端光刻机,而荷兰的ASML作为全球最大的光刻机设备和服务提供商,垄断了市场80%的份额。

  赛灵思宣布旗下部分产品价格上调25%

  据报道,近日,赛灵思发出了一份涨价通知,宣布旗下部分产品价格上调25%,将于2021年4月5日起正式实施。赛灵思表示,涨价的主要原因是一些老旧产品的生产制造、运输维护的成本逐年增长,主要目标是那些15年以上的产品,涨价能够让赛灵思为这些产品提供更长的生命周期,避免停产。(科创板日报)

  FPGA芯片能够通过使用与芯片上晶体管相连接的内存单元重新配置,因此与大多数芯片一旦生产出来就不再可以改变不同的是,FPGA芯片能够反复重新编程,以适应不同类型的计算工作,为很多细分功能的芯片提供原型设计支持。作为全球最大的FGPA芯片制造商,占据了整个市场大半的份额。

  联发科等完成5G SA 3.5GHz频段CA实测

  近日,联发科与中国联通、中国电信共同完成5G独立组网(SA)3.5GHz频段200MHz载波聚合(CA)的实网测试,实测下行速率均值超过2.5Gbps,进入5G独立组网商用阶段。此次测试在中国联通和中国电信的部署和支持下,联发科与中国联通研究院终端与智能卡研究中心、中国电信研究院移动终端研究测试中心等单位密切合作。(网易科技)

  中国移动5G消息目前已经面向15个试点省开放试商用对接

  今日,中国国际信息通信展览会会上,中移互联网有限公司融合通信事业部副总经理吴华挚表示,中国移动5G消息目前已经面向15个试点省开放试商用对接。(界面)

  5G消息将是一种富媒体消息,作为最早落地的5G规模商业化应用,受到产业及用户等多方面的关注。它将打破传统短信对每条信息的长度限制,实现文本、图片、视频、表情、搜索、位置、电子名片等功能的有效融合。

  工信部:到2023年底工业互联网与安全生产协同推进发展格局基本形成

  工信部和应急管理部印发《“工业互联网+安全生产”行动计划(2021-2023年)》,到2023年底,工业互联网与安全生产协同推进发展格局基本形成,工业企业本质安全水平明显增强。一批重点行业工业互联网安全生产监管平台建成运行,“工业互联网+安全生产”快速感知、实时监测、超前预警、联动处置、系统评估等新型能力体系基本形成,数字化管理、网络化协同、智能化管控水平明显提升,形成较为完善的产业支撑和服务体系,实现更高质量、更有效率、更可持续、更为安全的发展模式。(财联社)

  国际半导体产业协会报告预测:全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4%

  国际半导体产业协会SEMI在其年度半导体行业硅出货量报告预测称,全球硅晶片出货量2020年将同比增长2.4%,到2021年将继续增长,到2022年出货量将达到历史新高。(财联社)

  硅晶圆是半导体的基本材料,也是几乎所有电子产品的重要原材料。硅晶圆通常为薄型圆片,直径尺寸不等,现在大多数的半导体装置或芯片都是以它为基材。

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