高通通过毫米波和Sub-6GHz聚合实现5G双连接

  今年3月，高通公司在数据通话中实现了毫米波/Sub-6GHz以下载波聚合的数据呼叫。4月15日消息，据外媒报道，高通日前宣布，该公司完成了基于5G独立组网模式下Sub-6GHz FDD/TDD和毫米波的双连接5G数据呼叫。

  使用第四代高通骁龙X65 5G调制解调器及射频系统和高通QTM545毫米波天线模块，高通技术的工程师首先聚合5G Sub-6GHz FDD频段与28GHz毫米波频段的双连接数据呼叫，然后实现了5G Sub-6GHz TDD与39GHz毫米波频段的双连接数据呼叫，展示了骁龙 X65在聚合低/中和高频带方面的能力。

  据悉，频谱聚合包括使用毫米波和Sub-6 GHz频率的双连通性，对于提供新一代消费者和企业应用所需的千兆速度和大容量至关重要。

  结合不同类型的无线电频谱，除了为家庭和小型企业提供强大的5G固定无线接入服务外，频谱聚合还将使移动5G设备无线达到有线宽带级别的速度，即使是在拥挤的场所和公交中心等具有挑战性的条件下。