台积电占比过半 第二季度全球晶圆代工市场份额公布

  7月7日消息，集邦咨询(TrendForce)发布了2020年第二季度晶圆厂市场报告，数据显示，在今年第二季度，台积电占据了全球晶圆代工市场51.5%的份额，名列第一，而紧随其后的是三星电子。

  据统计数据显示，在2020年第二季度中，排名在前五的晶圆厂分别是台积电、三星电子、格芯、联电和中芯国际，他们分别占据了51.5%、18.8%、7.4%、7.3%和4.8%的市场份额。

  目前，台积电正在为苹果生产A14仿生芯片，同时，这款芯片也是全球首款大规模量产的5nm手机芯片，它内部集成多达150亿个晶体管，比7nm的A13芯片的85亿个晶体管多76%，需要注意的是，芯片内部晶体管越多，说明其功能就越强大。

  台积电已经在为多个品牌量产5nm工艺芯片，其中除了苹果即将在下半年发布的iPhone 12系列之外会用到最新的5nm工艺外，该公司还为华为海思生产5nm芯片。

  而三星电子，作为全球第二大芯片代工厂采用了更为长远的发展策略，近期，他们宣布将会跳过4nm工艺，直接将5nm之后的升级提升到3nm。

  三星电子这一策略就是为了可以在与台积电的竞争中，取得技术和制程方面的优势。