集成度大幅提升 台积电第六代CoWoS封装技术将2023年投产

  目前，台积电在芯片制程工艺方面已经走在行业前列，其中苹果、NVIDIA、AMD等厂商都是其重要客户，但除了晶圆代工，台积电还有芯片封装业务，他们旗下目前有4座先进的封测工厂。

  据了解，在6月份，外媒有报道台积电将会耗资101亿美元建造一座全新的芯片封测工厂，并计划在2021年5月份全部建成。

  在芯片封装技术方面，有产业链人士透露，台积电第6代CoWoS封装技术，有希望在2023年大规模投产，其集成度将大幅提升。据了解，CoWoS封装技术是在晶圆层级上进行，目前只有台积电掌握。

  CoWoS属于2.5D封装技术，常用于HBM高带宽内存的整合封装，如AMD Radeon VII游戏卡、NVIDIA V100计算卡都采用此类技术。

  在台积电官网显示，其CoWoS芯片封装技术在2012年开始大规模投产，当时用于28nm工艺芯片封装，2014年，将CoWoS封装技术用于16nm芯片。

  在2015年，台积电又研发出CoWoS-XL封装技术，并在2016年下半年大规模投产，此后，台积电20nm、16nm、12nm、7nm芯片封装都采用该技术。