苹果预订产能 台积电3nm制程2021年开始风险生产

  近日，芯片代工厂台积电表示，将在2021年开始风险生产3nm芯片，2022年下半年进行量产。

  此前，台积电表示，3nm制程相比于5nm制程，在性能方面将会提升10%-15%，而且在功耗方面降低20%-25%。

  在去年12月，有消息人士透露，苹果已经预订了台积电3nm的产能，此外，苹果将使用台积电的3nm制程技术生产用于Mac的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。

  还有传言称，台积电的3nm工艺将准备在2022年制造A16芯片。

  据悉，台积电计划2021年完成3nm的认证和试产。消息人士估计，该公司的3nm生产线预计将从2022年开始量产，目前规划每年生产60万颗芯片，即每月生产5万颗。

  产业链人士透露，在台积电预计的250亿-280亿美元资本支出中，有超过150亿美元预计将投向3nm工艺。

  另外，5nm制程，台积电也有没放弃。去年5月15日，台积电宣布，该公司拟在美国亚利桑那州建设一座先进晶圆厂，该工厂将采用5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20000片晶圆，计划于2021年开工建设，2024年量产。2021年至2029年，该公司计划向这一工厂投资120亿美元。