恩智浦联手亚马逊云科技 致力于云上电子设计自动化

  日前，亚马逊云科技宣布，恩智浦半导体公司正式选择亚马逊云科技为首选云服务提供商，将绝大部分电子设计自动化(EDA)工作负载从本地数据中心迁移到亚马逊云平台。

  据了解，依托业内领先的云平台，恩智浦提升了高级半导体设计和验证的效率和竞争优势，满足汽车电子、工业物联网(IoT)、移动设备和通信基础设施业务的定制半导体要求。

  而恩智浦利用亚马逊云科技完善的全球基础设施，以及高性能计算(HPC)、存储、分析和机器学习领域的服务能力，增强了全球数十个设计中心间的协作以及EDA的效率，并通过计算资源的弹性扩展降低了成本，最小化项目调度风险。

  得益于亚马逊云科技几乎无限的云上资源，恩智浦的工程开发人员无需花费精力管理计算资源，而是可以将更多时间专注于创新。

  借助亚马逊云科技，恩智浦希望获得长期的流程改进，重塑半导体的设计和测试方式。在恩智浦制造新芯片之前，需通过EDA流程对设计产品进行广泛的测试和验证，以确保功能完整、可靠，具备高品质和高性能。

  恩智浦复杂的EDA工作流程包括前端设计、性能仿真和验证，以及时序和功率分析、设计规则检查和芯片生产准备等应用在内的后端工作负载。

  但在采用亚马逊云科技支持其EDA流程后，恩智浦获得了按需同时推进多个项目的规模算力和敏捷性，无需考虑项目的复杂性，而且能够并发运行数十个性能模拟，从而缩短获得结果的时间。

  恩智浦半导体公司首席信息官兼高级副总裁Olli Hyyppa表示：“亚马逊云科技供了我们所需的规模扩展能力、全球部署、计算和存储资源，以及持续优化的性价比优势。我们很高兴可以加深同亚马逊云科技的合作，获得下一代EDA工作负载的云端能力支持，我们的设计工程师也可以重新专注于创新，引领半导体行业的转型。”

  亚马逊云科技弹性计算云业务副总裁Dave Brown表示：“亚马逊云科技致力于成为一个构建者(builders)社区，而此次与恩智浦的合作能够使构建者在极为高效的环境中工作，获取所需的基础设施和必要能力。”