半导体行业2022上半年盘点：行业没有迎来拐点，仍在强势发展
近日，由主要半导体厂商组建的世界半导体贸易统计协会(WSTS)在官网上发布了半导体市场预测。预测显示，全球半导体市场预计在2022年增长16.3%，预计2023年比2022年增长5%。
WSTS预测指出，继2021年实现26.2%的强劲增长之后，2022年全球半导体市场再次实现两位数增长，达到6460亿美元。
芯片需求将连续一年保持强劲增长，预计2022年主要类别的芯片出现两位数的同比增长，其中逻辑芯片增长20.8%，模拟芯片增长19.2%，光电子芯片增速同比持平。20 22年，预计所有地区半导体市场都出现增长。亚太地区预计增长13.9%，美洲地区预计增长22.6%，欧洲地区预计增长20.8%。
WSTS预计，全球半导体市场在2023年实现进一步增长。到2023年，在逻辑芯片和模拟芯片个位数增长的推动下，全球半导体市场预计再增长5.1%至6800亿美元。数据显示，逻辑芯片市场规模预计在2023年达到2000亿美元，约占总市场的30%。
通过上述数据可以看出，半导体行业仍然在强势发展，下面我们就一起来盘点一下，在过去的半年时间半导体行业中有哪些事情发生。
英特尔公布数据中心GPU更多细节
英特尔至强可扩展处理器是面向云游戏、多媒体处理与传输、虚拟桌面基础架构和推理运算的处理器标杆，致力于为当今的媒介消费提供鼎力支持。随着当前工作负载密度和复杂程度的快速增长，以上每个细分领域都将提出不同的工作负载需求，包括从处理像素、推理和分析、到渲染新的画面内容，再到将这些像素输出至客户端设备进行查看或进一步分析。然而，目前这些工作都是通过在云端的各个独立产品来完成的。
在本届英特尔On产业创新峰会(Intel Vision)上，英特尔分享了其代号为Arctic Sound-M(ATS-M)的数据中心GPU的更多细节。ATS-M是一颗支持高质量转码和高性能的强大GPU，能够提供每秒150万亿次运算(150 TOPS)，共拥有两种配置。ATS-M能够通过单一解决方案灵活地处理广泛的工作负载，并在不牺牲性能或者质量的同时，优化总体拥有成本(TCO)。
该英特尔数据中心GPU将包含两种不同的配置。150W功率版本在一个3/4长、全高尺寸的PCIe 4.0加速卡中封装了32个Xe内核。75W功率版本则在半高尺寸的PCIe 4.0加速卡中封装了两颗具有8个Xe内核的GPU，共16个Xe内核。这两种配置均配备了4个Xe媒体引擎、英特尔首款面向数据中心的AV1硬件编码器和加速器、GDDR6内存、光线追踪单元和内置XMX AI加速。
该英特尔数据中心GPU由完整的解决方案堆栈支持，为开发者提供了面向流媒体、云游戏和云端推理的开源软件堆栈，并广泛支持AVC、HEVC、VP9，以及更多API、框架和最新的编解码器。
oneAPI为加速计算提供了高效、智能的路径，让开发者免受专有编程模型所带来的经济和技术负担。它为专用硬件的封闭编程语言提供了开放的选择，即通过一套完整、可靠的工具包来完善现有编程语言和并行计算模型，从而释放硬件的全部性能，并且能够让开发者设计出开放、可移植的代码，更大限度地利用多种CPU和GPU的组合。
代号为Arctic Sound-M的英特尔数据中心GPU已经获得超过15款来自业界领先合作伙伴的设计，并将于2022年第三季度发布。
HPE计划建设第四家全球“超级计算机工厂”
HPE决定继续扩大在欧洲的业务布局，宣布将在捷克共和国建设新的制造工厂，专门负责开发高性能计算(HPC)系统。
这处新工厂位于库特纳霍拉，毗邻HPE另一处距布拉格约90公里的现有服务器和存储制造厂。新厂建设工作将由HPE与富士康共同完成。
HPE认为这项投资将有助于解决捷克及周边地区的供应链短缺难题。HPE执行副总裁兼HPC与AI业务总经理Justin Hotard在声明中表示，“我们现在能够制造业界领先的超级计算、HPC和AI系统，同时增强了供应链的可靠性和弹性。”
新工厂计划于今年晚些时候破土动工，这也将成为HPE第四家致力于HPC制造的全球工厂。HPE公司表示，新厂将负责生产面向HPC和AI应用场景的HPE Apollo系统，外加大型Cray Ex超级计算机。超算老牌厂商Cray此前曾经历数年业绩低迷期，最终被HPE于2019年初以13亿美元价格整体收购。
Arm联手微软，欲将其CPU架构推向服务器市场
不久前，Arm传来捷报，他们宣布已经通过此前设定的数个发展里程碑，有望立足服务器CPU领域与代表x86中坚力量的英特尔和AMD展开竞争。
首个重要里程碑就是基于微软Ampere Altra的Azure服务器现已通过Arm SystemReady SR认证，根据Arm首席系统架构师Andy Rose的介绍，成为“第一款采用Arm架构的云解决方案供应商(CSP)服务器。”
另一个里程碑，则是同样由Altra处理器支持的Azure VM成为首个被认证为符合SystemReady虚拟环境标准的同类产品。Rose还自豪地宣布，自从这一服务器市场扩展计划启动以来，他们已发出五十多项SystemReady产品认证。
作为Arm Cassini项目的一部分，SystemReady于2020年底正式亮相，负责为服务器、工作站、嵌入式电子设备和smartNIC等设备定义一整套固件与硬件标准，确保软件能够在合规系统上顺畅运行。只要您的应用程序堆栈专门针对SystemReady SR的规则集设计而成，即可保证成果能够在认证符合SystemReady SR的产品上运行。
Futurum公司首席分析师兼创始人Daniel Newman在采访中表示，这项验证标准非常重要，因为Arm阵营显然缺乏x86竞争对手那数十年间积累下的服务器与工作站软件体系。“也正因为如此，很多组织压根不敢设想转换CPU架构。”
NVIDIA推出液冷GPU
如果将全球所有运行AI和HPC的CPU服务器切换为GPU加速系统，每年可节省高达11万亿瓦时的能源。节约的能源量可供150多万套房屋使用一年。
NVIDIA发布了率先采用直接芯片(Direct-to-Chip)冷却技术的数据中心PCIe GPU，为可持续发展贡献了自己的力量。
Equinix正在验证A100 80GB PCIe液冷GPU在其数据中心的应用，这也是该公司为实现可持续性冷却和热量捕获的综合性方案中的一部分。GPU现已进入试用阶段，预计将于今年夏季正式发布。
“我们即将开启新的旅程。”Smith谈及这一采用液冷技术的主流加速器首次亮相时如是说。
事实上，NVIDIA计划于明年推出的一版A100 PCIe卡中搭载基于NVIDIA Hopper架构的H100 Tensor Core GPU。近期内，NVIDIA计划将液冷技术应用于自有高性能数据中心GPU和NVIDIA HGX平台。
为推动快速采用，该液冷GPU可在减少能耗的同时维持性能不变。未来，我们期望这些卡在使用同等能源的条件下，展现更出色的性能，满足用户所需。
“仅仅测量功率没有意义，降低碳排放的同时提升性能才是我们努力的方向，” Smith说道。
华为发布下一代数据中心
日前，以“智简DC，绿建未来”为主题，华为下一代数据中心发布会在东莞松山湖成功举办。在这场思想与技术盛宴中，华为数据中心能源军团凝聚行业专家智慧结晶，面向全球发布下一代数据中心理念及全新供电解决方案电力模块3.0。
华为技术有限公司高级副总裁、华为数据中心能源军团CEO杨友桂正式推出下一代数据中心的开创性理念。他表示，自今年华为松湖论道研讨会以来，华为多次与全球行业领袖、技术专家就未来数据中心的演进路径进行了深入讨论和交流，达成重要共识，总结提炼出下一代数据中心的四大特征：低碳共生、融合极简、自动驾驶、安全可靠。
会上，华为数据中心能源军团CTO费珍福发布了全新一代电力模块3.0解决方案，通过核心技术创新和部件融合，优化布局，打造更为省地、省电、省时、省心的数据中心供电系统。
智能、可持续发展的下一代数据中心时代正在到来。技术创新将是引领数据中心发展和变革的关键力量，面向未来，华为将通过持续地创新投入，不断实现突破，并将与行业客户、生态伙伴、产业组织、标准组织开展全方位合作，共同迈向数据中心发展新时代。
写在最后
当下，在数字化转型大背景下，各行业的信息数据呈爆发式增长。随着人工智能、云计算、物联网、大数据等前端科技的不断发展和延伸，都使得半导体行业呈现良好发展态势。我们认为，无论是企业还是个人，在新时代的环境下，都应紧跟数字化转型的脚步，在未来的变局中赢得先机。
