外媒：AMD CEO将与台积电讨论3nm和2nm芯片供应合作

  AMD在其主力阵容中采用了5nm工艺，新推出了Zen 4 Ryzen 7000系列AM5处理器，随后推出了Radeon RX 7000系列RDNA 3 GPU，但该公司显然不会就此止步。最近有报道称，该公司计划与台积电会面，讨论未来的3nm和2nm芯片供应合作。

  与前两代Ryzen CPU和RDNA GPU中使用的7nm工艺相比，5nm工艺进一步减小了节点尺寸，使AMD能够显著增加同一区域的芯片尺寸。

  与Zen 3 R9-5950X台式旗舰处理器相比，Zen 4 R9-7950X还将CPU加速频率从4.9GHz提高到5.7GHz。

  同样参考RDNA图形架构路线图，已知5nm工艺可以将每瓦性能提高50%以上。

  有趣的是，尽管AMD已经从显著的性能提升中获益，但它并不打算在5nm工艺上停留更长时间。

  DigiTimes报道称，该公司首席执行官苏姿丰和其他高管计划在未来几个月与中国台湾的多家公司会面。其中，巨头台积电是此次访问中最重要的一站，预计双方将讨论3nm甚至2nm芯片的生产计划。

  作为半导体行业的领先公司之一，台积电为苹果、AMD和英伟达等公司提供高端芯片代工业务。

  按照计划，AMD希望在2024年试行采用3nm制程工艺的Zen 4架构处理器。然而，台积电预测，2nm制程工艺最早必须等到2025年。