三星实现半导体封装自动化，并计划2030年实现全自动化

  9月4日消息，据外媒报道，在“2023下一代半导体封装设备与材料创新论坛”上，三星电子TSP(测试与系统封装)负责人表示，三星电子率先推出了首条完全无人驾驶的半导体封装生产线。此外，该公司希望到2030年实现所有包装设施的完全自动化。

  传统上，半导体封装生产线是劳动密集型的。根据三星将其包装生产线转换为无人流程的结果，制造人力减少了85%，设备故障发生率降低了90%，整体设备效率提高了约2倍或更多。

  三星电子于2023年6月开始建设这条自动化、无人驾驶的包装生产线。据了解，三星的包装工厂位于韩国大田和原州市的战略位置，这条最先进的自动化生产线就是在这里建立的。考虑到这条无人生产线尚处于起步阶段，目前仅占三星电子包装总产能的20%。尽管如此，三星仍计划在2030年之前将整个包装工厂转变为无人驾驶自动化。