高通将斥资42亿美元收购格罗方德生产的芯片

  8月10日消息，根据周一发布的一份文件，高通同意从晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries)的纽约工厂额外购买42亿美元的半导体芯片，使其到2028年的总采购承诺达到74亿美元。

  该声明扩大了两家公司之前32亿美元的采购协议，将生产用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片。

  据格罗方德发布的新闻稿称，专门生产手机芯片的美国芯片制造商高通是格罗方德在2021年签署长期协议的首批客户之一，该协议涵盖多个地区和多个技术。

  格罗方德首席执行官Thomas Caulfield在一份声明中说，拥有高通作为其纽约州北部工厂的长期客户，将有助于扩大该公司在美国的制造业务。

  格罗方德是全球第三大代工企业，仅次于台积电和三星电子，但若剔除三星为其其他部件制造芯片的代工业务，格罗方德排名第二。