高通或与三星合作 第二代3nm GAA工艺将于2024年量产

  三星最近开始向客户交付首批3nm GAA芯片，但智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引，而是继续与竞争对手台积电接洽未来订单。不过据半导体、移动与无线行业分析师Sravan Kundojjala在Twitter上所述，这一情况有望于 2024 年迎来转变。

  WCCFTech指出，三星将首批3nm GAA芯片出货给了加密货币挖矿行业。

  目前尚未有信息表明这家韩国芯片代工巨头有参与此类智能机SoC的开发，意味着三星可能不会为Galaxy S23开发Exynos 2300芯片组。

  此前由于4nm制程良率不佳，高通在骁龙8 Gen 1失利后，转而寻求台积电来代工骁龙8+ Gen 1芯片组。

  虽然，三星没有分享4nm节点的统计差异，但与该公司5nm工艺相比，第二代3nm GAA仍有望降低多达50%的功耗、提升30%性能、以及减少35%的芯片面积占用。

  受此利好影响，高通或与三星重新就3nm GAA芯片代工业务建立合作伙伴关系，但前提是台积电这边的3nm工艺遇到了良率等问题。