高通或与三星合作 第二代3nm GAA工艺将于2024年量产

贾桂鹏 |  2022-07-31

  三星最近开始向客户交付首批3nm GAA芯片,但智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引,而是继续与竞争对手台积电接洽未来订单。不过据半导体、移动与无线行业分析师Sravan Kundojjala在Twitter上所述,这一情况有望于 2024 年迎来转变。

高通或与三星合作 第二代3nm GAA工艺将于2024年量产

  WCCFTech指出,三星将首批3nm GAA芯片出货给了加密货币挖矿行业。

  目前尚未有信息表明这家韩国芯片代工巨头有参与此类智能机SoC的开发,意味着三星可能不会为Galaxy S23开发Exynos 2300芯片组。

  此前由于4nm制程良率不佳,高通在骁龙8 Gen 1失利后,转而寻求台积电来代工骁龙8+ Gen 1芯片组。

  虽然,三星没有分享4nm节点的统计差异,但与该公司5nm工艺相比,第二代3nm GAA仍有望降低多达50%的功耗、提升30%性能、以及减少35%的芯片面积占用。

  受此利好影响,高通或与三星重新就3nm GAA芯片代工业务建立合作伙伴关系,但前提是台积电这边的3nm工艺遇到了良率等问题。

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