台积电将于2022年第四季度量产3nm芯片

  12月3日消息，iPhone处理器制造商台积电(TSMC)已经开始试生产3nm芯片，预计将在2022年底批量生产。

  据媒体报道，台积电已在中国台湾南部的Fab 18工厂开始使用N3(即3nm工艺技术)制造芯片的试生产，并将在2022年第四季度前实现量产。”

  目前，苹果使用台积电的5nm处理器制作M1芯片。预计台积电的3nm处理器将为下一代苹果芯片提供动力。