外媒：台积电2nm芯片即将试产

  7月11日消息，据外媒报道，苹果芯片制造商台积电将于下周开始测试生产2nm芯片，并计划明年将该技术引入苹果芯片。

  据悉，用于2nm芯片生产的设备已于今年第二季度进入该工厂。预计苹果将在2025年将其定制硅转移到2nm工艺。

  iPhone 15 Pro采用A17 Pro芯片，采用台积电3nm工艺制造。这种工艺允许在更小的空间内封装更多的晶体管，从而提高性能和效率。最近在新款iPad Pro上首次亮相的苹果M4芯片，就采用了这种3nm技术的增强版。过渡到2nm芯片将带来进一步的改进，与3nm工艺相比，预计性能提升10%至15%，功耗降低高达30%。

  台积电计划从2025年开始量产2nm芯片，据信该公司一直在加快这一进程，以确保在量产之前的稳定产量。台积电仍然是唯一一家能够以苹果要求的规模和质量生产2nm和3nm芯片的公司。对于其3nm芯片，苹果预订了台积电所有可用的芯片制造能力，该芯片制造商计划在年底前将该节点的产能提高两倍，以满足飙升的需求。2nm芯片可能首先出现在2025年的iPhone 17阵容中。