台积电组建FOPLP开发团队，计划建立小量试产线

  7月16日消息，随着人工智能应用的激增，先进封装已成为一个热门话题，特别是FOPLP(扇出型面板级封装)技术重新受到关注。据MoneyDJ的一份报告援引的消息来源称，台积电已经正式组建了一个团队，目前处于探索阶段，并计划建立一条Mini Line(小量试产线)，其目标是超越传统方法。

  台积电于2016年推出了名为InFO(集成扇出型封装)的FOWLP(扇出型晶圆级封装)技术，首次用于iPhone 7的A10处理器。随后，装配和测试机构积极推广FOPLP解决方案，希望以更低的生产成本吸引客户，但面临着持续的技术挑战。因此，目前的终端应用仍然在成熟的工艺中，例如PMIC(电源管理芯片)产品。

  然而，根据同一份报告中引用的消息来源，台积电将先进封装技术从晶圆级过渡到面板级的举动不仅仅是说说而已，它正在成为现实。据报道，台积电计划使用尺寸为515mm × 510mm的矩形基板，专门的团队已经在进行研究并计划建立一条迷你线。

  该消息人士进一步提到，台积电开发的FOPLP可以被视为矩形版本的InFO，具有单位成本更低和封装尺寸更大等优势。

  这一进步可以整合台积电3D织物平台上的其他技术，为2.5D/3D先进封装解决方案铺平道路，以服务于高端产品应用。