外媒：三星将在下周宣布量产3nm芯片

  6月23日消息，据外媒报道，三星电子将在下周宣布开始批量生产3nm芯片。如此一来，该公司将超过台积电，预计台积电将在2022年下半年开始生产3nm芯片。

  据GSM Arena援引韩联社消息报道，与5nm工艺相比，3nm工艺在节点面积上将减少35%，在性能上提高30%，在功耗上降低50%。

  这将通过切换到晶体管的全方位栅极(GAA)设计来实现。这是 FinFET鳍式场效应晶体管之后的下一步，因为它允许代工厂缩小晶体管，而不会损害其承载电流的能力。

  值得注意的是，2021年，该公司正在商谈投资100亿美元在美国德克萨斯州建造一家3nm代工厂。该投资现已增长到170亿美元，该工厂预计将于2024年开始运营。在3nm节点之后，该公司将在2025年量产采用MBCFET架构的2nm节点。

  2021年10月，三星表示其3nm工艺的良率正在接近与4nm工艺的水平。分析人士认为，虽然三星没有提供官方统计数据，但4nm节点受到良率问题的困扰。

  实际上，此前有外界有传言称，三星3nm制程工艺良品率仅有20%~30%。但据韩媒报道，三星在第一季度财报电话会议中表示，已解决3nm良率问题，3nm GAA制程将如期量产。至于三星3nm工艺能否超越台积电，就要看其具体表现了。