比特早报：华为发布5G-A产业技术演进方向，联想集团发布2023/24财年ESG报告

  2024年6月28日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯：

  华为发布5G-A产业技术演进方向

  在2024 MWC上海期间，华为正式发布了从5G到5G-A的产业技术演进方向：通过3D ELAA(超大规模天线阵列)天线技术、差异化体验解决方案、全时段全系列绿色解决方案、以智赋网四大技术持续创新，构筑5G-A时代的全新体验，使移动网络满足“联接更多维、体验更确定、整网更绿色”的需求。(证券时报)

  这些技术的实现和推广将有助于推动5G-A时代的到来，为用户带来更加丰富和高质量的通信体验，同时也为运营商提供了提升网络性能和降低运营成本的解决方案。

  联想集团发布2023/24财年ESG报告，AI与ESG领跑人本智能时代

  联想集团发布《2023/24财年环境、社会和公司治理报告》，本报告为联想集团第18份ESG报告。报告期内，联想集团在ESG领域的投入获得海内外机构认可。明晟MSCI维持联想集团ESG AAA评级;香港恒生可持续发展企业指数评级给予联想集团AA级。(36氪)

  微软AI负责人：未来知识生产成本将降到边际成本为零

  微软AI首席执行官穆斯塔法·苏莱曼示，对于许多开放网络上的内容，默认的社会契约是允许这种使用的。自90年代以来，网络内容的社会契约是基于“公平使用”原则，这意味着任何人都可以复制、重建或再生公开可用的内容。现有知识产权法在某种程度上有宽松性，在AI时代这种宽松性面临挑战。苏莱曼认为，信息经济学即将发生根本性的变化，“因为我们将把知识的生产成本降低到边际成本为零。”(财联社)

  随着AI技术的不断进步，如何平衡创新与法律保护，确保技术受益最大化而风险最小化，是未来科技发展和社会进步中一个值得深入探讨的课题。

  英特尔推出光学计算互联芯粒

  在2024年光纤通信大会(OFC)上，英特尔硅光集成团队首次对外公开展示完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒。该芯粒与英特尔CPU封装在一起，可实现光学I/O(输入/输出)共封装，提高带宽的同时，降低了功耗并延长了传输距离，主要应用于数据中心和高性能计算设备。(界面新闻)

  未来五年AI芯片将消耗全球超1.5%电力

  市场调研机构TechInsights发布最新预测称，数据中心 AI 芯片和加速器将继续主导全球半导体市场。该机构指出，生成式 AI 用例是芯片的最大驱动力，GPU 则是需求量最大的加速器。但在功率方面，“一些简单的计算”表明 AI 所需电力将在全球电力消耗中占据相当大的份额。与此同时，未来五年，AI 芯片将产生 11 亿吨二氧化碳，这些碳排放量每年需要约 500 亿棵成熟树木来吸收。(新浪科技)

  生成式AI的崛起，特别是在自然语言处理和图像生成领域的突破，对计算能力的需求日益增加，从而推动了AI芯片和加速器的市场需求。

  谷歌Gemma 2发布 与第一代相比性能更高

  6月28日，谷歌宣布面向全球研究人员和开发者发布Gemma 2大语言模型。据介绍，Gemma 2有90亿(9B)和270亿(27B)两种参数大小，与第一代相比，其性能更高、推理效率更高，并且内置了显著的安全改进。谷歌称，Gemma 2 27B的性能比大其两倍的同类产品更具竞争力;9B的性能也处于同类产品领先水平，优于Llama 3 8B和其他开放模型。(界面新闻)

  苹果Vision Pro国行版正式发售

  苹果Vision Pro国行版今日正式发售，可选256GB、512GB、1TB三种版本，售价29999元起。(36氪)

  新训练可减少AI系统社会偏见

  来自美国俄勒冈州立大学工程学院和Adobe公司的科学家携手，开发出一种用于训练人工智能(AI)的新技术FairDeDup。该技术不仅能降低训练成本，而且有望减少AI系统的社会偏见。研究团队已经在近期于美国西雅图举行的IEEE/CVF计算机视觉和模式识别会议大会上介绍了FairDeDup算法。该会议是由电子电气工程师学会(IEEE)计算机协会和计算机视觉基金会(CVF)共同主办的全球顶级学术会议。(科技日报)