外媒：SK海力士计划2023年在美国建设芯片封装厂

  8月12日消息，据外媒援引两位知情人士报道，韩国SK海力士计划在美国选择一个工厂作为其先进的芯片封装厂，并在2023年第一季度左右在那里破土动工，这有助于美国在中国向新兴行业注资之际展开竞争。

  其中一位消息人士称，该工厂预计成本将达到“几十亿美元”，将在2025-2026年实现大规模生产，并雇佣约1000名工人，但拒绝透露姓名，因为该工厂的相关细节尚未公开。

  该人士补充说，它可能位于一所拥有工程人才的大学附近。

  “研发投资将包括建立一个全国性的研发合作伙伴和设施网络，”消息人士说，并补充说，先进的封装设施将SK海力士自己的内存芯片与其他美国公司设计的用于机器学习和人工智能应用的逻辑芯片进行封装。

  SK海力士表示，在最近宣布的投资中，“150亿美元将投资于先进封装和其他半导体相关研发，具体细节尚未确定。”