苹果将在M5芯片中使用台积电SoIC封装技术

  7月15日消息，据外媒报道，苹果正准备在其下一代M5芯片中使用台积电最新的SoIC先进封装技术。

  DigiTimes的一份报告显示，苹果将采用台积电新的SoIC(系统集成芯片)先进封装技术，该技术允许3D堆叠芯片，与传统的2D芯片设计相比，提供更好的电气性能和热管理。

  有媒体报道称，苹果公司与台积电扩大了在结合热塑性碳纤维复合成型技术的下一代混合SoIC封装设计方面的合作，据悉该设计正处于小规模试生产阶段。苹果希望台积电在2025年和2026年为下一代Mac系统和AI服务器量产下一代M5处理器。

  据悉，台积电的先进封装技术包括2.5D CoWoS 和2.5D/3DInFO，其中最复杂的是3D堆叠集成芯片系统技术，即3D- soic，这是一种前端3D封装。据报道，台积电将加速SoIC-X技术的发展，到2027年芯片将使用3μm键合间距硅通孔(TSV)连接，其密度是现在9μm间距尺寸的3倍。