麻省理工学院研发出类似乐高积木的AI芯片

  6月20日消息，据外媒报道，麻省理工学院的研究人员成功开发出一种新的类似乐高的人工智能芯片。

  想象一下，在这样一个世界里，手机、智能手表和其他可穿戴技术不必为了新产品而被丢弃。相反，它们可以通过最新的传感器和处理器进行升级，这些传感器和处理器可以插入设备的内部芯片，类似于乐高积木可以整合到现有架构中。这种可重新配置的芯片可能使设备保持最新状态，同时降低电子垃圾。这是非常重要的，因为绿色计算是可持续未来的关键。

  麻省理工学院的工程师们开发了一种可堆叠、可重新编程的乐高类人工智能芯片。该芯片的各层之间通过传感和处理组件的交替层以及发光二极管进行通信。其他模块化芯片设计使用传统布线在层与层之间传输信号。这种复杂的连接即使不是不可能，也很难切断和重新布线，这使得可堆叠的配置无法重新配置。

  麻省理工学院的设计不是依靠物理导线，而是利用光在人工智能芯片上传输数据。因此，芯片的层可能会被替换或增加，例如增加额外的传感器或更强大的处理器。

  “你可以添加尽可能多的计算层和传感器，比如光、压力，甚至气味。我们称之为类似乐高的可重构人工智能芯片，因为它根据层的组合具有无限的可扩展性，”麻省理工学院博士后Jihoon Kang说。

  该团队希望将该策略应用于边缘计算设备，不依赖于超级计算机或基于云计算的中央或分布式资源。

  “随着我们进入基于传感器网络的物联网时代，对多功能边缘计算设备的需求将急剧扩大。我们提出的硬件架构将在未来提供边缘计算的高通用性，”麻省理工学院机械工程副教授Jeehwan Kim说。

  研究人员在每个传感器和人工突触阵列之间建立了光学系统，使人工智能芯片层之间无需物理连接就可以进行通信。

  该团队的研究结果发表在《自然》电子杂志上。