联发科采用台积电3nm制程芯片已成功流片，预计将于明年量产

  9月7日消息，据媒体报道，联发科采用台积电3 nm制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，预计将于明年量产。

  从2024年下半年开始，联发科首款采用台积电3nm工艺的旗舰芯片组预计将为智能手机、平板电脑、智能汽车和其他设备提供动力。

  据悉，与台积电的N5工艺相比，目前台积电的3nm工艺在相同功率下的速度提高了18%，或在相同速度下降低了32%的功率，并且逻辑密度提高了约60%。

  尽管台积电重申N3将占今年营收的4-6%，但外界对这家代工厂能否获得足够订单以实现目标表示担忧。到2023年，这家代工厂将只向苹果提供3nm处理器。

  尽管如此，据市场消息人士称，随着台积电开始履行更多订单，包括来自联发科的订单，台积电几乎毫无疑问将看到3nm工艺产量的大幅增长。